[发明专利]IC封装基板及IC封装基板的制作方法有效
| 申请号： | 202110082734.9 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112867236B | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 石新红;周华梅;黄剑;张军;黄丽君;付海涛 | 申请（专利权）人： | 上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 佟婷婷 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种IC封装基板及其制作方法，制作方法包括：提供具有相对第一面和第二面的芯板，自第一面在芯板中进行第一次开孔，形成若干个第一孔，在第一孔内填充第一导电材料，自第二面在芯板中进行第二次开孔，形成若干个第二孔，在第二孔内填充第二导电材料，第一孔内的第一导电材料构成第一导电柱，第二孔内的第二导电材料构成第二导电柱，以进行散热。本发明的IC封装基板制作中，通过高密度通孔实现印刷线路板的散热，基于通孔填孔的方式替代现有埋铜块的制作方法，还可以将散热结构与线路层制备结构，提高线路板散热效果，提高结构的稳定性，简化制备工艺，提高工艺效率，适于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | ic 封装 制作方法 | ||
【主权项】：
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