[发明专利]一种芯片制作硅晶圆成型抛光设备及其抛光方法在审
| 申请号： | 202110083866.3 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112917359A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 张永芹;洪宇豪 | 申请（专利权）人： | 合肥范平塑胶科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B9/06;B24B27/00;B24B41/06;B24B55/00;B24B47/12;B24B47/22 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 张玉花 |
| 地址： | 230051 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片制作硅晶圆成型抛光设备及其抛光方法，包括支撑架、顶板、抛光机构以及夹持固定机构，所述的顶板固定焊接在支撑架上，所述顶板下端设置有抛光机构，所述抛光机构正下方设置有夹持固定机构。可以以下难题：a.将硅晶棒切割成一片一片的晶圆状，其晶圆切割面粗糙有毛刺，需要对其进行打磨抛光，传统抛光方式中，逐个硅晶圆进行夹持固定，然后进行抛光，其工作效率低，人工劳动强度大，花费大量的时间对硅晶圆夹持固定，未能实现批量化夹持和抛光；b.目前现有的夹持抛光装置，在对硅晶圆夹持固定时存在硅晶圆表面磨损划伤，导致其不能用于下一步加工，造成成本损失和浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制作 圆成 抛光 设备 及其 方法 | ||
【主权项】：
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