[发明专利]一种半导体激光器在审
| 申请号： | 202110085373.3 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112864796A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 程建国 | 申请（专利权）人： | 程建国 |
| 主分类号： | H01S5/02355 | 分类号： | H01S5/02355 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213161 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器,其结构包括安装筒激光器安装孔、夹块、导向抓、外环，安装筒上套接连接有外环，外环上连接有激光器安装孔，激光器安装孔通过导向抓与夹块过渡配合,在纠偏盒内设置有集合件和定位结构，利用集合件和定位结构之间通过顶撑槽相配合，当夹块的重心侧重点使激光器底部侧翘腾空时，将会接触到顶撑槽,使得顶撑槽沿着集合件收合，再通过骨板带动定位结构变形延展，提供有力支撑点，来助力两个顶撑槽集中向前，保证激光器底部可以回正归拢在一起，增加光斑的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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