[发明专利]线路板制造方法有效
| 申请号： | 202110086999.6 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112930033B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 张龙;刘辉;赵斌辉 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 陈延侨 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板制造领域，提供一种线路板制造方法，包括压合制板、钻对位孔、钻辅助孔、沉铜电镀和曝光作业步骤。在钻对位孔步骤中，于压合坯料板的板面的周沿处钻有至少三个对位孔；在钻辅助孔步骤中，于各对位孔的周侧钻有至少一个辅助结构，辅助结构包括多个呈圆周阵列布置的辅助孔；在沉铜电镀步骤中，对各对位孔和各辅助孔进行沉铜电镀；在曝光作业步骤中，抓取各对位孔的中心作为对位基准，再对铜箔的背离母板的板面进行曝光处理。线路板制造方法通过改善电镀前后对位孔的中心的偏移程度，实现逐层保障并提高层间对位精度，进而最终提高多层线路板的层间对位精度，有效降低对位偏差，从而可有效提高多层线路板的生产良率和品质可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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