[发明专利]高深宽比微结构阵列模芯、加工装置及制造方法在审
| 申请号： | 202110088329.8 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112904666A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 胡满凤;邹超鹏;石凯;李伟;童俊;沈伟明 | 申请（专利权）人： | 佛山科学技术学院 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00;B22D19/04 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 杨培德;梁莹 |
| 地址： | 528200 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及高深宽比微结构阵列模芯、加工装置及制造方法。本申请所述的便捷安装的高深宽比微结构阵列模芯包括：微结构、模芯外壳、磁铁以及固定柱，所述微结构呈阵列排布；所述微结构的底端固定在所述固定柱上；所述固定柱套设在所述模芯外壳内；使得所述微结构的一部分结构置于所述模芯外壳内，其另一部分结构露出在所述模芯外壳外；所述磁铁放置在所述模芯外壳内部的底面，并且所述磁铁放置在所述固定柱的一端。本申请所述的便捷安装的高深宽比微结构阵列模芯具有结构简单成本低且安装方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 高深 微结构 阵列 加工 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山科学技术学院，未经佛山科学技术学院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110088329.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可折叠便携桌椅
- 下一篇：一种废旧锂电池中三元正极材料的修复方法
