[发明专利]载板测试结构及测试方法在审
| 申请号： | 202110088506.2 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112782563A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王磊 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种载板测试结构，包括：射频集成电路芯片测试区域，用于放置射频集成电路芯片；位于所述射频集成电路芯片测试区域周围的地‑信号‑地结构，所述地‑信号‑地结构包括多个信号端和多个地端，多个所述信号端和多个所述地端间隔设置，所述信号端用于在测试射频集成电路芯片时连接所述射频集成电路芯片的信号引脚；位于所述地‑信号‑地结构周围的测试电路，所述测试电路连接所述地‑信号‑地结构的信号端，所述测试电路用于测试所述射频集成电路芯片的功能；以及，接地端，用于连接地端。可以隔离相邻信号引脚的线路，使得相邻信号引脚的信号不会互相影响，从而提高射频集成电路芯片测试的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
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