[发明专利]用于极紫外线微影装置的腔室中处理晶圆的方法在审
申请号: | 202110089445.1 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN114308959A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 陈道信;陈立锐;李佳祐 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | B08B11/00 | 分类号: | B08B11/00;G03F7/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种用于极紫外线微影装置的腔室中处理晶圆的方法。极紫外线(EUV)微影装置包括晶圆台,及用于清洁用于极紫外线微影装置的晶圆的颗粒移除组件。晶圆台包括量测侧及曝光侧。颗粒移除组件包括颗粒移除电极、排气元件及涡轮分子泵。颗粒移除电极用以通过抑制湍流而导向来自腔室的碎片,使得碎片可自晶圆台被排出至处理装置之外。在一些实施例中,关断在晶圆台的量测侧中的涡轮分子泵,以使得排气流可被导引至晶圆台的曝光侧。在一些实施例中,调整针对晶圆卡盘的电极的电压升高的速度。 | ||
搜索关键词: | 用于 紫外线 装置 腔室中 处理 方法 | ||
【主权项】:
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