[发明专利]芯片测试板及芯片测试方法有效
| 申请号： | 202110089574.0 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112904180B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 卢宗正 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 杨明莉 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种芯片测试板及芯片测试方法，所述测试板包括第一导电层、第二导电层及第三导电层，第一导电层位于基板上，用于与所述芯片的第一电源连接点电连接，所述第一导电层的一侧引出第一测试点；第二导电层位于所述第一导电层上，用于与所述芯片的第二电源连接点电连接，所述第二导电层的一侧引出第二测试点；第三导电层位于所述第二导电层上，用于与所述芯片的第三电源连接点电连接，所述第三导电层的一侧引出第三测试点；其中，所述第一测试点、所述第二测试点、所述第三测试点均位于所述基板的同一侧的边缘。本申请测试成本低、测试精度高，且能够有效提高对制成芯片的测试能力及测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 方法 | ||
【主权项】：
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