[发明专利]一种半导体用温控系统及其控制方法有效
| 申请号： | 202110093690.X | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112414001B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘紫阳;靳李富;胡文达;芮守祯;何茂栋;曹小康 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
| 主分类号： | F25D31/00 | 分类号： | F25D31/00;F25B1/00;F25B41/20;F25B41/31;F25B49/02;F24H7/02;F24H9/20 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张琪 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及温控技术领域，公开了一种半导体用温控系统及其控制方法，其中温控系统包括：制冷系统和载冷剂系统；载冷剂系统循环泵的出口处设有目标温度传感器，蒸发器的第二侧的入口处设有进口温度传感器，出口处设有出口温度传感器，蒸发器的第一侧的出口处设有压力传感器和吸气温度传感器；制冷系统和加热组件用于根据实时目标温度与预设目标温度的偏差进行实时调整；制冷系统同时用于根据实时出口温度、实时进口温度、实时蒸发压力以及实时吸气温度进行实时调整。本发明提供的一种半导体用温控系统及其控制方法，可实现精准的温度控制，且该温控系统在调控时还对多个部位的工况进行监测，有利于维持工况稳定，提高温度调节的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 温控 系统 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
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