[发明专利]晶圆多方向测试装置有效
| 申请号： | 202110093927.4 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112908880B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 吴哲佳 | 申请（专利权）人： | 粤芯半导体技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆多方向测试装置，包括探针机、测试机和驱动电机，探针机包括环形承载台和探针卡，所述环形承载台上设置有至少两个对准柱，所述探针卡呈环形，包括设置在所述探针卡的内环边缘上的探针及配合所述对准柱的对准孔，所述探针穿过所述环形承载台的内环接触晶圆；测试机包括可旋转的测试头，所述测试头设置在所述探针卡的上方，包括连接板及设置在所述连接板上靠近探针卡一面的对准槽，所述对准柱穿过所述对准孔后插入所述对准槽，以实现所述环形承载台、所述探针卡和所述连接板的一体化；驱动电机连接探针机和测试机，驱动环形承载台转动以带动环形承载台、探针卡及连接板同步转动，实现探针对晶圆的多方向测试。 | ||
| 搜索关键词： | 多方 测试 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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