[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110095169.X | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112992804A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/16;H01L23/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括第一芯片和线路层；第一芯片位于线路层上，第一芯片的主动表面朝向线路层；半导体封装装置定义应力中性区，第一芯片的主动表面的边角靠近应力中性区。该半导体封装装置降低了第一芯片的应力集中点所受的应力，进而降低了第一芯片的边角对周围材料(例如封装材)的挤压作用，避免了相应的结构断裂，有利于提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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