[发明专利]成膜装置和成膜方法在审

专利信息
申请号: 202110096134.8 申请日: 2021-01-25
公开(公告)号: CN113293360A 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 加藤寿;石井亨;瀬下裕志;佐瀬雄一郎 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C16/458 分类号: C23C16/458;C23C16/46
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及成膜装置和成膜方法。提供能够形成高品质的半导体膜的技术。本公开的一技术方案的成膜装置具有:旋转台,其设于真空容器内;载置台,其沿着所述旋转台的周向设置,用于载置基板;处理区域,在该处理区域,朝向所述旋转台的上表面供给处理气体;热处理区域,其沿着所述旋转台的周向与所述处理区域分离开地配置,在该热处理区域,以比所述处理区域的温度高的温度对所述基板进行热处理;以及冷却区域,其沿着所述旋转台的周向与所述热处理区域分离开地配置,在该冷却区域,冷却所述基板。
搜索关键词: 装置 方法
【主权项】:
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