[发明专利]制造方法、制造装置、夹具组件、半导体模块和车辆

摘要

激光照射时所产生的溅射物、烟气可能会附着于产品。本发明的用于制造具有半导体组件的半导体模块的制造方法包括：使具有弹性构件和在两端形成有开口的筒状构件的夹具组件覆盖半导体组件，从而对筒状构件进行定位，以使得在半导体组件的上方所配置的端子的焊接区域在俯视时落在筒状构件的一端的开口内，以便将半导体组件与外部装置相连接的阶段；通过弹性构件的弹力来使筒状构件的一端与端子的正面紧贴，并且使端子的背面与半导体组件的被焊接部抵接的阶段；以及从筒状构件的另一端一侧通过筒状构件的内侧将激光照射到端子的焊接区域，从而将端子的焊接区域焊接到半导体组件的被焊接部的阶段。