[发明专利]一种半导体晶圆平坦化系统及使用方法在审
| 申请号： | 202110097029.6 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN112847141A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 邓筑蓉 | 申请（专利权）人： | 邓筑蓉 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 泉州早稻知识产权代理事务所(普通合伙) 35267 | 代理人： | 蔡奂 |
| 地址： | 550005 贵州省贵阳市南*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆平坦化系统及使用方法，其结构包括控制板、装置壳体、信号灯、工作舱、平坦研磨装置，其特征在于：平坦研磨装置位于工作舱设有信号灯的一侧的下端并且嵌入工作舱内部两者采用机械焊接的方式固定连接，信号灯垂直于工作舱上端表面并且与工作舱活动连接，装置壳体与工作舱为左右相衔接的一体化结构，本发明的有益效果：通过清扫器与限位器的配合，以弧形柱缔造流水的运动趋势，配合头尾相连的螺旋板体的轮盘提供的止流作用，来集合废料，同时使用上形状可变得软垫块受压形变和横向排列的绒毛层结构来勾牵剩余废料，进入进料架内部，循环往复，达到不在待磨表面余留飞出的废料，极大程度来保证晶圆的平坦度控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 平坦 系统 使用方法 | ||
【主权项】：
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