[发明专利]升降驱动机构及半导体加工设备有效
| 申请号： | 202110097038.5 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN113321154B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王宏伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B66F7/18 | 分类号： | B66F7/18;B66F7/28;F15B15/20;F15B15/17;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种升降驱动机构及半导体加工设备，该升级驱动机构用于同时或单独驱动半导体加工设备的工艺腔室中的多个顶针和边缘环做升降运动；升降驱动机构包括具有第一活塞杆和第二活塞杆的气缸结构，其中，第一活塞杆和第二活塞杆用于分别与多个顶针和边缘环连接；气缸结构用于同时或单独驱动第一活塞杆和第二活塞杆做升降运动，以带动多个顶针和/或边缘环做升降运动。本发明实施例提供的升降驱动机构及半导体加工设备，其不仅可以简化设备结构，减小占用空间，而且还可以实现多个顶针和边缘环同时做升降运动，从而可以节省非工艺时间，提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 升降 驱动 机构 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
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