[发明专利]半导体清洗设备及其排气机构在审
| 申请号： | 202110097077.5 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112951740A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 马超;许璐 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体清洗设备及其排气机构。该排气机构包括：排气套筒的周壁上设置有沿轴向排布的多个排气口，并且多个排气口分别与不同的排气管路连通；选择套筒嵌套于排气套筒内，选择套筒的周壁上设置有沿轴向排布的多个导通口，多个导通口与多个排气口一一对应地设置，排气套筒及选择套筒可相对旋转，使导通口和与其对应的排气口连通，多个导通口与多个排气口被设置为任意一个导通口和与其对应的排气口连通时，其他各导通口均不和与其对应的排气口连通。本申请实施例实现了不同类型的气体分别经由排气口进入不同的排气管路内，从而避免现有技术中将所有气体排入同一排气管路中产生化学反应。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 设备 及其 排气 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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