[发明专利]一种芯片引脚打线针装置有效
| 申请号： | 202110097909.3 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112992706B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 刘波 | 申请（专利权）人： | 芯峰光电技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 合肥利交桥专利代理有限公司 34259 | 代理人： | 蔡辉 |
| 地址： | 518063 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片引脚打线针装置，包括装置本体，所述装置本体内部设有若干打线针和排列盘；所述排列盘上开设若干活动轨道和若干打线孔，所述打线针穿插在部分所述打线孔上；每根所述打线针上固定连接若干牵引线，所述牵引线用于牵引所述打线针沿着所述活动轨道移动或在所述打线孔面积区域范围内完成移动。本发明可以实现同时进行多个管脚的引线接线工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 引脚 打线针 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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