[发明专利]一种矫正焦平面探测器倒焊工艺系统误差的工艺方法在审

专利信息
申请号: 202110100754.4 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN113013285A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 蔡子健;许金通;张燕;李向阳 申请(专利权)人: 中国科学院上海技术物理研究所
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/101
代理公司: 上海沪慧律师事务所 31311 代理人: 郭英
地址: 200083 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种矫正焦平面探测器倒焊工艺系统误差的工艺方法。本方法在高平整度透明材料上生长铟柱,剥离后得到试样,试样上同步制备了测量尺标记。两块试样倒焊互连后,利用测量尺标记,对倒焊的对准精度进行测量。然后同设备自带的标准件进行比较,来矫正系统误差,减小了铟柱倒焊时产生的偏移量。由于设备标准件是没用铟柱的,因此,制备铟柱测量尺试样,变得尤为重要,这将是矫正倒焊工艺系统误差的捷径。本方法避免了由于高密度铟柱间距小,互连过程中相邻铟柱的触碰,从而导致像元间短路的问题,有效提高大规模高密度焦平面探测器的连通率和倒焊成品率;本方法不受阵列规模和像元尺寸的限制,可以方便地应用于各种面阵器件。
搜索关键词: 一种 矫正 平面 探测器 焊工 系统误差 工艺 方法
【主权项】:
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