[发明专利]一种广义分布式互质阵列的孔洞填补方法在审

专利信息
申请号: 202110101550.2 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN112883321A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 高鹏;赵璐璐;梁广;余金培 申请(专利权)人: 中国科学院微小卫星创新研究院;上海微小卫星工程中心
主分类号: G06F17/10 分类号: G06F17/10;G06F30/20
代理公司: 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 代理人: 张瑞莹
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种广义分布式互质阵列的孔洞填补方法,根据广义分布式互质阵列的孔洞位置,建立滑动排布模型,然后从滑动排布模型中,确定填补阵列区域,并从填补阵列区域中选取指定数量元素,作为填补阵列的阵元,合并置入广义分布式互质阵列中。
搜索关键词: 一种 广义 分布式 阵列 孔洞 填补 方法
【主权项】:
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