[发明专利]一种应用于5G平台的热插拔电子开关在审
| 申请号： | 202110103002.3 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN112600541A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 金辉 | 申请（专利权）人： | 浙江科煦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/00 | 分类号： | H03K17/00 |
| 代理公司： | 杭州永绎专利代理事务所(普通合伙) 33317 | 代理人： | 阎忠华 |
| 地址： | 311401 浙江省杭州市富*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于5G平台的热插拔电子开关，涉及电子开关技术领域，包括电路总成、外组装盒和内组装盒，所述外组装盒包括第一基板，所述第一基板的两端均固定连接有第一侧板，且第一基板的上表面开设有连线孔，连线孔的外侧固定连接有连接管，所述连接管的内部安装有连接线盒，所述连接线盒内部的两侧均粘附连接有密封棉，所述第一基板下表面靠近第一侧板的两侧均固定连接有夹持板。本装置的外壳由外组装盒、内组装盒和密封板组装，外组装盒和内组装盒中的第一侧板和第二侧板过盈连接，同时第二侧板与夹持板之间形成有收纳槽，收纳槽的内部设置有密封垫，外组装盒和内组装盒在组装时，会对密封垫进行施压，密封垫在受到压力后变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 平台 热插拔 电子 开关 | ||
【主权项】：
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