[发明专利]改善PCB板阻焊菲林印的制作方法及制备的PCB板有效
| 申请号： | 202110103127.6 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN112911813B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 陈前;康国庆;肖安云;王俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 曹柳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请属于电子元器件技术领域，尤其涉及一种改善PCB板阻焊菲林印的制作方法，一种沉积有阻焊层的PCB拼板。其中，改善PCB板阻焊菲林印的制作方法包括步骤：提供基板，在所述基板上进行PCB拼板设计，所述基板上至少设置有两个PCB单板，所述PCB单板至少包括一个单元；在所述PCB单板的相邻单元之间设置垫片，得到铺垫片的PCB拼板；对所述铺垫片的PCB拼板依次进行第一次阻焊处理和第二次阻焊处理，得到沉积有阻焊层的PCB拼板。本申请制作方法，通过在单元之间设置垫片，同时采用两次阻焊处理，有效减小单元铜面油墨与间隙处油墨高度差，改善由于间隙位与PCB单板铜面油墨高度差所产生的菲林印问题，提高拼板品质。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 pcb 板阻焊菲林印 制作方法 制备 | ||
【主权项】：
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