[发明专利]封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202110103671.0 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN112928078A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏;苏育贤;黄敏龙 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构及其形成方法，该封装结构包括：基板，具有第一焊盘；再分布层，具有第二焊盘；以及连接层，将所述基板与所述再分布层接合。其中，所述连接层连接所述第一焊盘与所述第二焊盘，所述连接层的热吸收系数大于所述第一焊盘或所述第二焊盘的热吸收系数。上述技术方案能够将连接通孔缩小，借此可以达到应用至高阶产品的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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