[发明专利]一种基板三维堆叠工艺方法在审
| 申请号： | 202110103878.8 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN112951730A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 刘迅;石成杰;王代兴;张鹏哲 | 申请（专利权）人： | 北京遥感设备研究所 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 张国虹 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种基板三维堆叠的工艺方法。其包括：第一步、上基板植球，准备表面带焊盘的陶瓷基板；第二步、上基板真空回流焊，将植好焊球(102)的上基板(100)置于七温区真空回流焊炉中进行真空回流焊接，将焊球(102)固定在上基板(100)上；第三步、下基板印刷焊膏，准备表面带焊盘的陶瓷基板；第四步、上下基板堆叠，采用倒装焊设备，将第二步完成植球并经过回流焊工艺处理的上基板(100)与第三步印刷好焊膏(202)的下基板(200)进行堆叠；第五步、堆叠基板真空回流焊，将第四步堆叠好的基板置于七温区真空回流焊炉中进行真空回流焊接，获得堆叠焊点(300)。本发明可实现高精度、高可靠性基板三维堆叠和基板层间高度控制满足芯片贴装需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 堆叠 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
