[发明专利]减轻高电流电路板中的瑞士奶酪效应的装置、系统和方法在审

专利信息
申请号: 202110104242.5 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN114449731A 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: B·雷诺夫;D·K·奥文;M·C·弗雷达;S·M·威尔金森;张静 申请(专利权)人: 瞻博网络公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 酆迅
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开的各实施例涉及减轻高电流电路板中的瑞士奶酪效应的装置、系统和方法。所公开的装置可以是一种电路板,该电路板包括:(1)包括多个接地层和多个信号层的第一专用子层压板,(2)包括多个电源层和另一多个信号层的第二专用子层压板,以及(3)在第一专用子层压板与第二专用子层压板之间将电路板平分的对称轴线,其中第一专用子层压板和第二专用子层压板彼此不同。还公开了各种其他装置、系统和方法。
搜索关键词: 减轻 电流 电路板 中的 瑞士 奶酪 效应 装置 系统 方法
【主权项】:
暂无信息
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