[发明专利]制作阶梯PCB板的方法在审
| 申请号： | 202110105260.5 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN112996247A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 冯涛;安维;苗勇;周倩;纪家炜 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 杨树民 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制作阶梯PCB板的方法。该方法包括：获取第一PCB子板和第二PCB子板，对该第一PCB子板上的PP进行切割，得到槽型PCB子板；对该第二PCB子板上的PI进行镭射切割，得到凸型PCB子板；将该槽型PCB子板与该凸型PCB子板进行压合，得到PCB母板；对该PCB母板中的凸型PCB子板进行盲锣开盖，得到阶梯PCB板。本申请提供的方案，通过在槽型PCB子板与凸型PCB子板压合完成时，把凸型PCB子板中的金手指区域和PI膜除去；露出金手指的同时，使用阻焊和喷涂的方式对金手指表面进行防护，构建绝缘层，得到阶梯PCB板结构，使得PCB母板的金手指插槽位置变薄，满足了插槽对金手指厚度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 制作 阶梯 pcb 方法 | ||
【主权项】：
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