[发明专利]一种超低镍腐蚀的化学镍金工艺有效
申请号: | 202110106725.9 | 申请日: | 2021-01-26 |
公开(公告)号: | CN112941496B | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 丁先峰;魏振峰;钟文波 | 申请(专利权)人: | 广州皓悦新材料科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42;C23C18/44;C23C18/32;H05K3/18 |
代理公司: | 广州科沃园专利代理有限公司 44416 | 代理人: | 张帅;凌日红 |
地址: | 510635 广东省广州市高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于化学镍金技术领域,具体涉及一种超低镍腐蚀的化学镍金工艺。一种超低镍腐蚀的化学镍金工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1)预处理;S2)化学镀镍;S3)水洗;S4)化学镀金;S5)后处理。本发明化学镍金工艺得到的镀层具有较高的耐腐蚀性,而化学镍金工艺中的化学镀金液具有较好的稳定性,且使用寿命长,符合PCB“镍腐蚀”的品质要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 超低镍 腐蚀 化学 金工 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
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