[发明专利]剥离系统及剥离方法在审
| 申请号： | 202110110447.4 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN113206024A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 余承霏;曹昌宸;许庭耀;胡政纲;刘旭水;白峻荣 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/77 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及一种用于剥离一对结合晶片的系统及方法。在一些实施例中，所述剥离系统包括：晶片卡盘，具有预设的最大横向尺寸且被配置成使贴合到晶片卡盘的顶表面的所述一对结合晶片旋转；一对圆形板分离刀片，包括第一分离刀片及第二分离刀片，所述第一分离刀片与所述第二分离刀片在直径方向上彼此相对地排列在所述一对结合晶片的边缘处，其中第一分离刀片及第二分离刀片插入在所述一对结合晶片中的第一晶片与第二晶片之间；以及至少两个拉头，被配置成向上拉动第二晶片以将第二晶片从第一晶片剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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