[发明专利]一种半导体扩散用受主源材料、受主源扩散纸及其应用在审
| 申请号： | 202110111182.X | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114068316A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 石坚 | 申请（专利权）人： | 济宁九德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/225 | 分类号： | H01L21/225 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 于晓晓 |
| 地址： | 273200 山东省济宁市泗水*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体扩散用受主源材料、受主源扩散纸及其应用，属于半导体技术领域。所述受主源材料包括受主源和成膜剂，所述受主源材料包括受主源和成膜剂，所述受主源为无定型硼、铝单质、硼铝合金、氮化硼、碳化硼、硼酸铝晶须、硼酸镓、硼酸铟、硼酸铵及各种含有硼酸、氧化硼的硅凝胶中的至少一种。本发明还涉及了一种受主源材料固化成膜制得的受主源扩散纸。本发明制备的受主源材料、受主源扩散纸便于扩散后分片，时间明显下降，扩散浓度均匀性明显上升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 扩散 用受主源 材料 受主源 及其 应用 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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