[发明专利]PCB金属化半孔加工工艺有效
| 申请号： | 202110113331.6 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN112969312B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 郭达文;曾龙;文伟峰;刘长松;谢世坤 | 申请（专利权）人： | 江西红板科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 范小凤 |
| 地址： | 343100 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种PCB金属化半孔加工工艺，包括以下步骤：(1)、选择PCB芯板；(2)、内层线路；(3)、压合，将外层板压合在内层芯板上，形成PCB母板，PCB有效区域与PCB废边区域之间形成交接线；(4)、钻孔，在PCB母板上钻圆孔；(5)、金属化孔壁，在圆孔的孔壁上电镀一层铜层，进而使圆孔的孔壁金属化；(6)、外层线路，在外层板上蚀刻外层线路；(7)、正逆转成型机铣板，选择具有正逆转功能的铣机在PCB母板上铣孔，形成半孔，在半孔加工时，依次进行内槽粗铣、正刃精修、逆刃精修加工处理：本发明有效解决半孔口铣刀切玻璃纤维、铜时没有着力点问题关键，通过正逆转铣板方式，正刃铣板成型，逆刃精修消除玻璃纤维、铜拉丝，提高产品外观质量。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 金属化 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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