[发明专利]一种电子连接器胶芯上料机构及方法在审
| 申请号： | 202110115157.9 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN112928577A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 何振华;胡全远;谭胜;褚小鹏 | 申请（专利权）人： | 兰溪利田机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/20 | 分类号： | H01R43/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321104 浙江省金华*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子连接器领域，尤其涉及一种电子连接器胶芯上料机构及方法和电子连接器组装设备。该机构包括胶芯振动上料盘、胶芯输送带、治具接收组件、治具推出组件和胶芯定位治具；胶芯输送带输入端和输出端分别与胶芯振动上料盘输出端和治具接收组件输入端相衔接，并且治具接收组件输入端与治具流转装置相衔接；治具推出组件输出端与治具接收组件中的胶芯定位治具相接触，并且治具接收组件输出端与翻转压合机构输入端相衔接；该机构通过设置治具接收组件避免胶芯定位治具不能运动到设定位置，提高胶芯定位治具接收胶芯的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 连接器 胶芯上料 机构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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