[发明专利]在PCB阻焊后在线或离线对接AGV的高速激光打标机在审

专利信息
申请号: 202110116503.5 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN112975138A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 李君;韩飞;刘海峰;韦亚森;曾鹏飞 申请(专利权)人: 深圳市升达康科技有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/02;B23K26/70
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 卢杏艳
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种在PCB阻焊后在线或离线对接AGV的高速激光打标机,包括吸附平台,其包含两个用于放置PCB板的工位,对应所述吸附平台的上方设有双工位打标机械手,所述双工位打标机械手可吸附所述放置于吸附平台上的PCB板,位于所述吸附平台上方还有打标机;所述吸附平台左侧连接有滚轮轨道式进板机,右侧设有滚轮轨道式出板机,所述滚轮轨道式进板机与所述滚轮轨道式出板机分别与所述吸附平台的两工位对接。本发明使用一台打标机配合吸附平台,实现了一机两用,可以极大提高设备产能。另外这种结构的激光打标机还可以减少设备对场地的空间占用,既可以保证PCB板的定向移动,又可以实现快速打码与读码。
搜索关键词: pcb 阻焊后 在线 离线 对接 agv 高速 激光 打标机
【主权项】:
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