[发明专利]柔性电子学基材及其制备方法和制备系统在审
| 申请号： | 202110117303.1 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN112725755A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 刘圆圆;吕沙沙;程建平;张少君;廖斌;仇猛淋 | 申请（专利权）人： | 北京师范大学 |
| 主分类号： | C23C14/48 | 分类号： | C23C14/48;C23C14/20;C23C14/32;C25D3/38;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京晋德允升知识产权代理有限公司 11623 | 代理人： | 刘立升 |
| 地址： | 100088 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性电子学基材及其制备方法和制备系统。制备方法包括：对基底进行预处理；对预处理过的基底表面进行离子注入第一金属；对第一金属离子注入的基底表面进行沉积第一金属；对第一金属沉积的基底表面进行沉积第二金属。制备系统包括：预处理装置，用于对基底进行预处理；离子注入装置，用于对预处理过的基底表面进行离子注入第一金属；第一沉积装置，用于对第一金属离子注入的基底表面进行沉积第一金属；第二沉积装置，用于对第一金属沉积的基底表面进行沉积第二金属。通过本发明的制备方法和系统，能够制备用于探测器微弱信号的电路传输的柔性电子学基材，低本底、耐低温、长尺寸、低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电子学 基材 及其 制备 方法 系统 | ||
【主权项】：
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