[发明专利]加工方法和加工装置在审
| 申请号： | 202110117492.2 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN113199651A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 小岛芳昌;梶原佑介 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供加工方法和加工装置，能够抑制被加工物的检测状态恶化。一种对被加工物实施加工的加工方法，其包含如下的步骤：工作台拍摄步骤，对保持工作台的透明部的异物进行拍摄而形成异物拍摄图像，该保持工作台至少在保持面的一部分具有由透明部件构成的透明部；保持步骤，在实施了工作台拍摄步骤之后，利用保持工作台对被加工物进行保持；被加工物拍摄步骤，隔着透明部对保持工作台所保持的被加工物进行拍摄，形成被加工物拍摄图像；以及加工步骤，利用切削单元对保持工作台所保持的被加工物实施切削。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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