[发明专利]贴片天线单元以及封装天线结构有效
| 申请号： | 202110119101.0 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN112952365B | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 康锴;郭舒生;赖玠玮 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张凤伟;吴敏 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种贴片天线单元以及封装天线结构，所述贴片天线单元包括：衬底基板；多层贴片，堆叠形成于所述衬底基板上，所述多层贴片的相邻两层贴片之间具有隔离层，适于产生射频电磁场，所述多层贴片中的至少一层的边缘形状为连续、平滑的函数曲线形状，且同一贴片的每个边的形状均为相同的函数曲线形状，因此，可以增加阻抗带宽的同时保持天线结构的对称性，符合基板工艺的要求，从而增加了封装天线结构的工作带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 单元 以及 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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