[发明专利]一种钛合金焊接熔池晶粒生长三维数值模拟方法在审

专利信息
申请号: 202110119796.2 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN112784424A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 李继红;郭钊;郭宇飞;李保铃;苟川东;张敏 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G16C60/00;G06F111/10;G06F113/26;G06F119/08
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 涂秀清
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种钛合金焊接熔池晶粒生长三维数值模拟方法,具体步骤如下:步骤1、简化模型条件;步骤2、基于传热原理,构建焊接瞬态宏观温度场模型;步骤3、基于插值原理,构建微观温度场模型;步骤4、构建晶粒形核与生长模型;步骤5、模拟计算及结果导出。本发明建立的模型能够在三维尺度上模拟钛合金焊接熔池晶粒生长过程,以及研究焊接工艺参数对熔池大小/形状以及熔池内枝晶形貌的影响,从而对研究钛合金焊接过程中熔池微观组织演化过程起到了一定的促进作用。
搜索关键词: 一种 钛合金 焊接 熔池 晶粒 生长 三维 数值 模拟 方法
【主权项】:
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