[发明专利]一种基于透光板的芯片封装方法及其封装结构有效
| 申请号： | 202110119823.6 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN112466857B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 杨斌;崔成强;罗绍根 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超;黄家豪 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种基于透光板的芯片封装方法及其封装结构，包括：提供透光板，于透光板的第一侧面蚀刻具有预设线路形状的凹槽或通孔；提供纳米导电金属颗粒，将纳米导电金属颗粒填充于凹槽或通孔中；提供至少一个第一芯片，将第一芯片设置于透光板的第一侧面的预设位置处，且第一芯片的电信号连接凸点与纳米导电金属颗粒相接；采用第一激光于透光板的第二侧面对纳米导电金属颗粒进行照射，使纳米导电金属颗粒烧结形成预设线路，并使第一芯片的电信号连接凸点与预设线路形成电性连接。本申请利用透光板的透光优势，在透光板的另一面采用激光将纳米导电金属颗粒直接烧结成型，在封装线路成型的同时，也实现了芯片与封装线路的电性连接，简化工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 透光 芯片 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
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