[发明专利]一种新型碳组内布式热导体在审
申请号: | 202110120006.2 | 申请日: | 2021-01-28 |
公开(公告)号: | CN113015401A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 贾童童 | 申请(专利权)人: | 贾童童 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 408500*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型碳组内布式热导体,属于新型碳材料导热技术领域,通过在内基质层与外基质层之间阵列分布多个碳导热管,多个碳导热管嵌设于粘合导热层内,有效提高了热界面的高热传导率,同时,在碳导热管内部设置散热体,散热体由上下分布的中空制冷棒与蓄水棒组成,中空制冷棒的底端插设于蓄水棒内部,蓄水棒内填充有冷却液,冷却液起到冷却降温作用,当达到一定高温后,中空制冷棒在导热气囊膨胀作用下向下运动,中空制冷棒的下端部与蓄水棒内部的冷却液接触,中空制冷棒内部的硝酸钾粉末溶于冷却液内,中空制冷棒内温度骤降并局部结冰,从而起到制冷效果,有效通过碳导热管、粘合导热层以及内基质层提高对电子器件的散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 碳组内布式热 导体 | ||
【主权项】:
暂无信息
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