[发明专利]一种重复使用的透明硬质载具与待减薄晶圆片之贴合及剥离工艺在审
| 申请号： | 202110120033.X | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN112908922A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡德昌;陈奕璁 | 申请（专利权）人： | 蔡德昌;陈奕璁;苏州威合奕德利半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 杨艳霞 |
| 地址： | 江苏省苏州市昆山开发区春旭路1*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种重复使用的透明硬质载具与待减薄晶圆片之贴合及剥离工艺，包括以下步骤：S1、透明硬质载具与待薄化晶圆片正面以光固化树脂胶水贴合；S2、晶圆片背面进行薄化研磨加工；S3、透明硬质载具与已薄化之晶圆片剥离；S4、已薄化之晶圆片正面光固化树脂防护层去除；S5、使用后的透明硬质载具进行回收与清洗；S6、清洗后的透明硬质载具以光固化树脂胶水均匀的涂覆在载具与晶圆片之贴合面后再次重复使用。本发明在全自动无人化且在1‑1000级无尘室车间采用透明硬质载体贴合来提高晶圆片减薄研磨时候的稳定性，使晶圆片不易在研磨时候破裂，且在减薄研磨后可达到剥离时亦不发生晶圆片破裂，使用后的载具进行回收与清洗后再次重复使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 重复使用 透明 硬质 待减薄晶圆片 贴合 剥离 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于蔡德昌;陈奕璁;苏州威合奕德利半导体科技有限公司，未经蔡德昌;陈奕璁;苏州威合奕德利半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110120033.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
