[发明专利]一种功率半导体器件选型方法在审

专利信息
申请号: 202110120736.2 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN112946449A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 夏雨昕;沈捷;林昆鹏 申请(专利权)人: 臻驱科技(上海)有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 代理人: 冯振华
地址: 201203 上海市浦东新区(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请实施例中提供了一种功率半导体器件选型方法,属于功率半导体器件评估技术领域,包括:步骤一,得到功率半导体器件的开关速度和驱动电阻的离散点;步骤二,得到开关速度和驱动电阻的相关曲线;步骤三,基于实际工况的要求获得工作开关速度值,获得功率半导体在工作开关速度值对应的匹配驱动电阻值;步骤四,基于配置匹配驱动电阻值下的功率半导体器件,获得功率半导体器件关断和/或开通时的电流变化和电压变化,判断功率半导体器件的性能。通过本申请的处理方案,解决了现有技术中对于特定工况不能准确评判功率半导体器件性能的问题。
搜索关键词: 一种 功率 半导体器件 选型 方法
【主权项】:
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