[发明专利]一种芯片中转台加热保护双拾取头装置及工艺方法在审
| 申请号： | 202110122148.2 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112701070A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 王云峰;孙宇勤;许明鑫 | 申请（专利权）人： | 大连佳峰自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈阳利泰专利商标代理有限公司 21209 | 代理人： | 吴维敬 |
| 地址： | 116600 辽宁省大连市大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片中转台加热保护双拾取头装置，属于装片机设备技术领域，一种芯片中转台加热保护双拾取头装置，包括轨道组件、摄像组件、贴片组件、Wafer盘芯片拾取组件、Wafer盘，所述装置还设有中转加热台，所述中转加热台设置于轨道组件上，所述中转加热台放置芯片的位置中心与轨道框架中的贴片中心在一条水平直线，所述Wafer盘芯片拾取组件的取片位置中心和中转加热台的芯片放置中心在一条水平线。本发明通过改变装置结构并减少了压膜的过程，增加了加热中转台，减少装片过程中产生的气泡和空洞率，达到满足更高一层的产品需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 转台 加热 保护 拾取 装置 工艺 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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