[发明专利]一种封接SDC电解质与金属的方法在审
| 申请号： | 202110123576.7 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112952138A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 杨晓伟;孙玉珍;赵志远;邢蓉 | 申请（专利权）人： | 盐城师范学院 |
| 主分类号： | H01M8/0286 | 分类号： | H01M8/0286;H01M8/0282 |
| 代理公司： | 北京鑫瑞森知识产权代理有限公司 11961 | 代理人： | 韩凤颖 |
| 地址： | 224002 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电解质封接技术领域，尤其涉及封接SDC电解质与金属的方法。本发明提供的方法包括：分别将AISI430铁素体不锈钢和Inconel600镍基合金依次在第一酸洗液和第二酸洗液中进行酸洗后，再在铬酸溶液和氨水中浸润，得到亲水处理后的AISI430铁素体不锈钢和Inconel600镍基合金；将Ag和CuO混合后，压制成型，得到Ag‑CuO钎料；将SDC电解质、Ag‑CuO钎料、亲水处理后的AISI430铁素体不锈钢和Inconel600镍基合金由上而下依次层叠设置后，在空气气氛中进行热处理，得到封接后的SDC电解质‑金属。封接的方法可以使金属与陶瓷之间形成良好的界面且无需严苛的封接环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sdc 电解质 金属 方法 | ||
【主权项】：
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