[发明专利]一种在电路板表面镀金的方法在审
| 申请号： | 202110124393.7 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112954907A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 刘斌斌;关志锋;唐有军;李超谋;齐国栋 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 尹凡华 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板制作技术领域，公开了一种在电路板表面镀金的方法。该方法通过在已覆盖阻焊剂的预制电路板盖湿膜和干膜，再采用蚀刻镀金导线的方法，使制得的电路板的镀金导线残留小于3.8mil，镀金导线残留少且均匀，镀金部分平整，无刮痕。电路板的阻焊剂表面干净，无污物，且阻焊剂不易脱落；电路板绑定焊接良好，电路板电气性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 表面 镀金 方法 | ||
【主权项】：
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