[发明专利]一种高温度均匀性面源黑体控温结构在审
| 申请号： | 202110124399.4 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN113008386A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 杨昌鹏;徐侃;薛亮;于新刚;刘书峰;童叶龙;孟繁孔;余雷;黄兴;李挺豪 | 申请（专利权）人： | 北京空间飞行器总体设计部 |
| 主分类号： | G01J5/20 | 分类号： | G01J5/20 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 代丽 |
| 地址： | 100094 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高温度均匀性面源黑体控温结构。本发明面源黑体结构采用黑体和温控冷板一体化设计，黑体内部设计有两相工质流道，流道内两相工质直接作用于黑体，消除了温控冷板与黑体间的接触热阻，有效减小了两相工质与黑体间的换热温差，增强了两相工质对于黑体表面的温度调节能力。两相工质流道由多条平行微型槽道并联组成，均匀分布在黑体内部，使得两相工质在黑体内部均匀分配，两相工质在黑体内部发生流动沸腾，换热系数较单相回路高一个数量级，温度控制能力强，且控温范围大、稳定性好、精度高。同时，采用嵌入接触式测温测量黑体表面温度，避免环境干扰，测温精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 均匀 性面源 黑体 结构 | ||
【主权项】：
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