[发明专利]减弱耳机风燥结构在审
| 申请号： | 202110125592.X | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112738686A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 林坚诚 | 申请（专利权）人： | 东莞市森麦声学科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 | 代理人： | 蔡登峰 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于耳机技术领域，尤其涉及一种减弱耳机风燥结构，包括耳机壳和咪头；耳机壳内设有导音通道，导音通道至少设有一拐弯；耳机壳内在导音通道的两端分别设有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽和第二安装槽内均适配安装有减弱风噪层，咪头安装于第二安装槽的旁侧；耳机壳外壁设有麦孔，麦孔与第一安装槽连通；外界的声音从麦孔位置进入，风噪依次经过第一安装槽、导音通道和第二安装槽，第一安装槽内的减弱风噪层能吸收并减缩大部分风噪，导音通道内的拐角能再次减弱部分风噪，第二安装槽内的减弱风噪层能再次吸收并减缩剩余的风噪，最后进入咪头位置风噪已经被大幅度消除，风噪基本被消除，降低风噪的效果好，提升耳机听歌的音质。 | ||
| 搜索关键词： | 减弱 耳机 结构 | ||
【主权项】：
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