[发明专利]层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法在审
| 申请号： | 202110127886.6 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN113276504A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 川崎周马 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | B32B17/00 | 分类号： | B32B17/00;B32B17/10;B32B27/28;B32B27/36;B32B27/08;B32B7/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨青;安翔 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法。本发明涉及一种层叠基板，其中，所述层叠基板具有玻璃制的支撑基材和配置在支撑基材上的吸附层，在支撑基材的吸附层侧的表面上具有未配置吸附层的周缘区域，吸附层具有支撑基材侧的第一主面、与第一主面相反侧的第二主面、以及与第一主面和第二主面连接的端面，端面是随着从第二主面朝向第一主面而突出的倾斜面，并且倾斜面与第一主面所成的角度小于10°。在本发明的层叠基板的表面上涂布聚酰亚胺清漆而形成聚酰亚胺膜时，所形成的聚酰亚胺膜不易发生剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 体制 方法 带有 电子器件 构件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于AGC株式会社，未经AGC株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110127886.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：在高准确度热传感器中的受控制曲率校正
- 下一篇：作为热界面材料的无铅焊料膏
