[发明专利]作为热界面材料的无铅焊料膏有效
| 申请号： | 202110127991.X | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN113275787B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 李宁成;毛润生;陈四海;E·齐托;D·贝德纳 | 申请（专利权）人： | 铟泰公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 姚远 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的发明名称为作为热界面材料的无铅焊料膏。本公开的一些实施方案涉及热界面材料。在一些实施方案中，方法包括：在热产生装置的表面和热传递装置的表面之间施加焊料膏以形成组合件；以及回流焊接该组合件以形成焊料复合物，其中焊料复合物在热产生装置和热传递装置之间提供热界面，其中焊料膏包括：焊料粉；具有比焊料膏的焊接温度更高的熔融温度的颗粒，其中焊料膏具有在5:1和1:1.5之间的焊料粉与高熔融温度颗粒的体积比；和助焊剂。 | ||
| 搜索关键词： | 作为 界面 材料 焊料 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铟泰公司，未经铟泰公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110127991.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
