[发明专利]一种适应高集成度半导体模块的封装结构在审
| 申请号： | 202110128123.3 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113161301A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 刘石桂;朱德进;王婕;张伟;钱伟;沈广飞;李前宝;马阳阳 | 申请（专利权）人： | 天通凯美微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 王光建 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适应高集成度半导体模块的封装结构，包括基板、焊盘、集成电路封装、金球、锡球、开关、滤波器和热固形树脂，所述焊盘设于基板上，所述集成电路封装设于焊盘上，所述金球设于滤波器上，所述锡球设于开关上，所述金球与集成电路封装相连，所述锡球与集成电路封装相连，所述热固形树脂设于开关和滤波器上。本发明属于半导体模块封装技术领域，具体是一种适应高集成度半导体模块的封装结构，降低锡球、铜柱因贴装精度不够导致卡球、虚焊的风险，解决了芯片金球凸点超声焊接的不稳定因素，基板的焊盘开窗不受间距大小受限制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适应 集成度 半导体 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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