[发明专利]一种PCB油墨塞孔方法及PCB在审
| 申请号： | 202110128249.0 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112930043A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 林宇超;王洪府;孙改霞 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 史翠 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB油墨塞孔方法及PCB。油墨塞孔方法包括：针对提供有通孔的PCB，在第一板面制作第一保护层，在第二板面制作第二保护层，保护层至少覆盖通孔；对第一保护层开窗制得第一开窗孔，第一开窗孔与通孔同轴设置且孔径等大；对第二保护层开窗制得第二开窗孔，第二开窗孔位于通孔在第二保护层上的垂直投影内，且第二开窗孔的孔径小于通孔的孔径；以第一开窗孔作为下油孔，对通孔进行油墨塞孔；油墨固化后，去除保护层以及多余油墨。本发明由于多余油墨形成于保护层上，能够轻松去除，可避免磨板操作对PCB板体造成质量影响，而且通过在冒油面制作的较小开窗孔，有利于塞孔时排出孔内气体，保证入油量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 油墨 方法 | ||
【主权项】：
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