[发明专利]半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 202110128305.0 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN113206073A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李晟观 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/50;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：衬底；第一缓冲器芯片和第二缓冲器芯片，其位于衬底的上部上；多个非易失性存储器芯片，其位于衬底的上部上，并且包括第一非易失性存储器芯片和第二非易失性存储器芯片，第一非易失性存储器芯片电连接至第一缓冲器芯片，第二非易失性存储器芯片电连接至第二缓冲器芯片；多个外部连接端子，其连接至衬底的下部；以及再布线图案，其位于衬底内部。再布线图案被配置为将通过多个外部连接端子中的一个外部连接端子接收的外部电信号分叉为第一信号和第二信号，将第一信号发送至第一缓冲器芯片，并且将第二信号发送至第二缓冲器芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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