[发明专利]一种阳离子环保型半导体底部填充胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202110128493.7 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112831302A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 许炳仲 | 申请（专利权）人： | 安田信邦（厦门）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙) 35224 | 代理人： | 刘兆庆 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市湖里*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种阳离子环保型半导体底部填充胶及其制备方法，所述阳离子环保型半导体底部填充胶包括有如下重量百分比的组分：环氧树脂20～50％、阳离子引发剂0.1～5％、填料50～75％、硅烷偶联剂0.1～3％、增韧剂0.5～3％；本发明制得的阳离子环保型半导体底部填充胶，环保安全、与助焊剂具有良好的兼容性，流动速度快，固化后粘结性能强，确保了封装半导体芯片器件的可靠性，适用于FC‑BGA/CSP封装制程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阳离子 环保 半导体 底部 填充 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安田信邦（厦门）电子科技有限公司，未经安田信邦（厦门）电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110128493.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种节能型遮阳系统
- 下一篇：一种飞机用HB1-409双孔半球形螺母拆装装置
